西安紫光国芯成立于2006年，是一家主要从事计算机、通信及其他电子设备制造的高科技企业，其注册资本高达10613.51万元人民币。根据天眼查的资料显示，该公司近年来在知识产权和技术创新方面不断发力，已经获得782条专利，展现出其在半导体领域的持续研发 ...

堆叠芯片技术是指将多个芯片垂直堆叠在一起，以提高集成度和功能密度。这种技术对于提升电子设备的性能和缩小体积至关重要。西安紫光国芯的这一专利涉及的测试方法，旨在提高堆叠芯片的制造精度及可靠性，确保产品在极端条件下的表现。这一突破有望为智能设备、通信设备及计算机等领域带来更高效能的产品，从而满足市场对性能与能效的日益增长的需求。

据韩国媒体ZDNet Korea 2月24日报道称， 三星电子近期已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第10代（V10）NAND ...

【热点速读】1、SK海力士CEO郭鲁正：DeepSeek为半导体带来更大机遇，预计NAND市场年底将复苏2、堆叠层数史上最高！Kioxia和Sandisk推出新一代 3D 闪存技术3、美光发布4600系列PCIe Gen5 ...

对于12Hi ...

去年9月，美光宣布推出12层堆叠的HBM3E，拥有36GB容量，面向用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载。美光表示，相比于年初量产的8层堆叠的HBM3E，在给定的堆栈高度下，新产品无论堆叠层数还是容量都增加了50%，满足了更大的AI模型 ...

OPPO ColorOS 15系统近日迎来了更多新特性的曝光。用户体验与解决方案总监马新通过视频分享了一系列即将为用户带来的升级亮点。针对此前已经泄露的堆叠后台和自由文件夹功能，马新确认这些功能将通过OTA方式适配至ColorOS ...

在与《电子工程专辑》的独家对话中，华邦电子产品总监朱迪用“冰火两重天”来形容2024年存储行业留给自己的感受。他预测2025年端侧AI产品将进入爆发期，落地速度将比过去两年更快，会带动更多中小容量存储的需求。

据介绍，焦平面阵列毫米波芯片因其无需扫描、可实时探测、高度集成化的特点，成为芯片行业研究的热点，可广泛应用于高频通信、雷达制导、透视成像、微波光子等领域。然而，近年来，传统基于电学读出的毫米波焦平面阵列芯片性能已经达到或接近极限，且成本居高不下，因此，有必要探索新的探测机制和芯片设计方案来突破限制。光具有全并行、超高速、非接触、低串扰的性能优势，而堆叠技术能够显著降低芯片的工艺成本。

铠侠与闪迪携手，近日正式揭晓了双方联合研发的第十代BiCS 3D NAND闪存技术，此技术在堆叠层数、存储密度以及接口速率上均实现了前所未有的突破。

据IT之家此前报道，版本号为 15.6.3 的 OPPO ColorOS 系统桌面 App 于上月现身网络平台。升级至 ColorOS 15 系统的 OPPO / 一加手机安装后，其后台卡片可实现类 iOS 的堆叠样式。

铃木（Suzuki）摩托在国内口碑向来是价格适中且性能稳定，虽然引入国内的车款整体上不算多，但各个在市场上都非常能打。在街车这个系列中GSX-S1000是当之无愧的大哥级车型。今天我们就来看看它有哪些特点。 外观方面， ...