近日，苏州海杰兴科技股份有限公司成功获得一项创新专利，名为“一种晶圆激光加工设备”，这一专利是国家知识产权局于2024年4月授予的，公告号为CN222403958U。这项技术的核心在于提高晶圆的切割加工效率，对于半导体行业而言具有重要的应用价值。

而1月21日，据《布鲁塞尔时报》报道，中国公司将成为氮化镓制造商BelGaN芯片制造设备破产拍卖的主要买家之一，原因是收购BelGaN晶圆厂的计划未能实现。在总拍卖金额2300万欧元中，中国企业以850万欧元购得关键设备，包括晶圆加工机和专用设备，而 ...

无锡Nextin工厂的生产将于10月开始；部分组装好的设备将从韩国运送到中国工厂进行最终组装。该子公司将获得中国政府的补贴。Nextin在中国的客户一直要求这家晶圆设备制造商在当地生产。这样做是为了节省成本，同时也是因为中国公司对美国公司科磊（KLA ...

半导体生产过程中，晶圆清洗是确保产品质量的关键步骤之一。清洗过程中使用的多种清洗液，如硫酸、双氧水、氢氟酸等，具有不同的化学性质和危险性。因此，在使用多种清洗液供给晶圆清洗设备时，必须严格遵守安全操作规程，确保人员和设备的安全。

该子公司将获得中国政府的补贴。Nextin在中国的客户一直要求这家晶圆设备制造商在当地生产。这样做是为了节省成本，同时也是因为中国公司对 ...

韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司，该子公司将于10月开始生产晶圆设备。 该公司最初计划与另一家韩国公司合资经营，但最终决定独立运营。Nextin解释称，其潜在合作伙伴对中美贸易争端有所担忧，因此改变了计划。 消息人士称 ...

近期，据韩国媒体SEDaily报道，三星电子的晶圆代工业务在2025年的设备投资预算计划出现了大幅缩减，仅为5万亿韩元（约253.55亿元人民币），这一数字相较于2024年的10万亿韩元，直接减半。这一调整显示出三星电子在晶圆代工领域的投资策略正发生显著变化。

三星晶圆代工业务在 2021~2023 年的 投资高峰期每年的设备投资规模可达 15~20 万亿韩元 ；而台积电在 2024 年的晶圆代工设备投资规模高达 9560 亿新台币（当前约 2125.19 亿元人民币），是三星去年水平的四倍。

IT之家 1 月 23 日消息，韩媒 SEDaily 当地时间 21 日表示，根据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划，该部门今年的设备投资预算将仅剩 5 万亿韩元 ...

随着科技行业的快速发展，晶圆代工行业也在不断壮大。作为全球领先的半导体企业之一，三星电子的晶圆代工业务近年来备受关注。然而，近期有消息称，三星电子晶圆代工部门的设备投资预算将大幅削减，这引发了市场对未来行业巨变的猜测。

1月21日消息，据《布鲁塞尔时报》报道，由于收购氮化镓制造商BelGaN的晶圆厂计划落空，中国公司将是 BelGaN 的芯片制造设备破产拍卖的主要买家之一。报道称，此次拍卖筹集了超过 2300 万欧元。 报道称，比利时政府官员们正在确定 ...