与此前多次传出的渲染图、CAD图完全一样， iPhone 17 Pro Max将采用横向大矩阵模组设计，整个摄像头模组从从左到右完全覆盖，与当年小米11 Ultra的外观非常像。 值得注意的是，此前传闻还提到iPhone 17 Pro系列将采用拼接背壳的方案，顶部区域是金属材质，摄像头下方则是维持玻璃，以保证无线充电和MagSafe磁吸的正常使用。

权威爆料者@Majin Bu 最新曝光了iPhone 17 Pro Max中框模具，正式确认了苹果新机外观。 与此前多次传出的渲染图、CAD图完全一样，iPhone 17 Pro ...

知名爆料者Majin Bu揭示了即将推出的iPhone 17 Pro Max的设计细节，这些信息与此前流传的渲染图和CAD设计图高度一致，为科技爱好者们带来了诸多期待。据爆料，iPhone 17 Pro ...

在核心配置方面，iPhone 17 Pro系列将搭载基于台积电3nm工艺制程打造的A19 Pro芯片，这一升级无疑将带来更为强劲的性能表现。同时，内存也将提升至12GB，成为苹果史上内存最大的机型，为用户提供了更为流畅的使用体验。

在硬件配置上，iPhone 17 Pro系列预计将搭载苹果自研的A19 Pro芯片，该芯片基于台积电3nm工艺制造，同时内存配置也将迎来升级，iPhone 17 Pro系列或将标配12GB内存，刷新苹果手机的内存记录。

今日，博主@Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro Max中框模具，正式确认其外观。 从图片可以看出，iPhone 17 Pro Max采用横向大矩阵模组设计，整个摄像头模组从左往右完全覆盖，观感上有点类似于小米11 Ultra。

近期，知名爆料人士@Majin Bu发布了一则震撼消息，揭示了即将问世的iPhone 17 Pro Max的外观设计细节，引发了广泛关注。据该爆料者透露，iPhone 17 Pro Max将采用一种全新的横向大矩阵模组设计，这一设计与之前流传的渲染图和CAD图不谋而合。整个摄像头模组从左至右横贯整个手机背部，与小米11 Ultra的设计风格颇为相似，但并未配备副屏。模组内包含三颗摄像头，排列方式与 ...