3D-IC有可能改变IP和半导体行业，但它仍然是一个非常昂贵的选择，目前仅适用于数据中心，而且即便在数据中心得以应用也只是因为人工智能AI的需求。还有许多挑战尚未克服，而且看来3D-IC的概念对于大众来说仍然是未来的事情。

而与 Cerebras、Groq 采用的 SRAM 缓存方案相比，3D 堆叠 DRAM 内存则可实现更大的存储密度，能更好满足大型模型的推理需求，同时减少对昂贵的先进制 ...