近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所的研究团队在光量子芯片领域取得了重大突破，成功实现了一种新型碳化硅（4H-SiC）光子芯片与III-V ...

研究团队巧妙地运用了一种类似“拼图”的混合集成策略，成功地将III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片结合在一起 ...

这一成果通过创新的“搭积木”式混合集成策略，成功地将III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片进行了异质集成。