在电子设备日益小型化的今天，芯片技术的突破往往能带来颠覆性的改变。德州仪器 recently unveiled the MSPM0C1104 MCU, a chip so small it could fit on a black ...

In Guangzhou's "12218" modern industrial system, ultra-high-definition video, new displays, semiconductors and integrated ...

在半导体技术快速发展的今天，封装工艺的创新也在持续引领行业前行。3月7日，金融界报道了新益昌公司的半导体封装设备的最新动态。近期，一名投资者在互动平台上提问：贵公司适用于哪些封装架构？新益昌迅速作出回应，明确表示公司的封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN和SOP等众多封装工艺。这一消息引发广泛关注，进一步凸显了新益昌在半导体封装领域的技术优势。