但正如前文提到，由于没有继续发布拥有更大性能核（即P核）的Granite Rapids至强6版HBM处理器，英特尔给AMD的HBM增强型CPU留下了发挥的空间。而这 ...

总之，三星计划在2028年推出的移动版HBM芯片，将不可避免地引发移动设备行业的一场革命。它不仅可能提升智能手机的性能，更可能重塑整个行业的发展格局，推动未来的移动计算进入一个新的时代。随着技术的不断演进，智能手机将变得更加强大，助力人们在日常生活中高效、便捷地处理繁重的数据任务。

在当今高速发展的数码产品市场，内存技术的革新成为推动各项技术进步的重要一环。三星电子近期在追赶谷歌最新款TPU（张量处理单元）的HBM（高带宽内存）供应进程中取得显著成就。这一新动态不仅显示了三星在高性能计算领域的积极布局，还预示着在算力驱动的未来，深度学习和人工智能将迎来更为强大的处理能力。以往，SK海力士和美光在这一领域的前期投入为其赢得了一定市场份额，而三星的积极测试结果则意味着更多的市场竞 ...

研究机构TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加速 ... 提升到了192GB，，同时HBM内存带宽高达5.2TB ...

该加速卡基于 7nm 的 AMD Versal XCV80 HBM 系列自适应 SoC，FPGA 规模达到 2574K 个 LUT 逻辑单元，DSP 计算逻辑片也达到 10848 个。 Alveo V80 配备了两个 16GB 的 ...