台积电在美国的扩张计划再次引发了全球关注。台积电高级副总裁Peter Cleveland近日表示，希望TSMC ...

台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。

根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC Arizona 第二晶圆厂将提供 3nm FinFET 制程产能，预计将于 2028 年投产；而 第三晶圆厂将深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末投产 。

台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。

对于 TSMC Arizona 的首座晶圆厂，该机构没有反对台积电创始人张忠谋此前提到的“成本高出 50%”，但认为该成本上升比例符合在一个新厂址雇佣缺乏经验的劳动力建设首座晶圆厂的一般经验法则。

近期，一家权威分析机构披露了一项引人关注的数据，数据源自其资深专家斯科滕·琼斯精心构建的晶圆厂成本与价格评估模型。据该模型显示，台积电在美国亚利桑那州的分支——TSMC Arizona，在生产12英寸晶圆时，其成本相较于台湾本土的工厂，增幅未及10%。