近日，金融界传来一则重磅消息，珠海得尔塔科技有限公司成功获得了一项名为‘芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法’的专利授权，授权公告号为CN113257708B。这一创新成果不仅为芯片封装行业带来了新的突破，也为珠海得尔塔在技术研发领域的实力增添了浓墨重彩 ...

据业内专家介绍，传统的倒装芯片制备方法存在工艺复杂、成本高昂、良率不高等问题。苏州通富超威半导体有限公司的这项专利，通过引入先进的制造工艺和材料科学，显著提高了制备效率和产品质量，降低了生产成本。这一突破不仅提升了公司在半导体制造领域的竞争力，也为行业技术进步提供了重要参考。

近日，国家知识产权局公布了一项重要专利授权信息，苏州通富超威半导体有限公司成功获得了一项名为‘一种倒装芯片的 ...