来自MSN3 个月
博通首创3.5D F2F封装技术，富士通MONAKA处理器率先采用引领AI新潮流
博通公司昨日宣布了一项重大技术创新，推出了业界首个3.5D F2F封装技术平台——3.5D XDSiP。该平台专为满足大型人工智能（AI）芯片对高性能与低 ...
来自MSN2 个月
博通推顶尖3.5D XDSiP平台，采台积制程实现“业界首个F2F封装”
博通推出3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，为业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许集成最多6,000平方毫米的3D堆栈硅片 ...
SourceSecurity7 年
AMAG Symmetry F2F card readers
The Symmetry F2F Reader family is the perfect complement to the Symmetry SR controller range. The F2F card readers are also compatible with legacy access control systems supporting supervised F2F ...