近日，苹果公司的最新动态引发了广泛关注。据国外媒体报道，苹果正在研发新版本的5G基带芯片C2，预计将在明年应用于iPhone 18 Pro/Max。这一消息让许多果粉兴奋不已，毕竟C1基带已经为iPhone ...

苹果在自研5G基带芯片领域取得了新的进展。据悉，继今年推出的iPhone 15系列首次搭载自研5G基带芯片C1后，苹果计划于2026年在iPhone 18 Pro系列中引入下一代自研基带芯片C2。 据业内分析师Jeff ...

近日，苹果供应链分析师郭明錤再次确认，iPhone 18 系列将搭载的 A20 芯片将采用台积电全新的 2nm 制程工艺，本周另一位分析师 Jeff Pu 也给出了相同看法。而此前一度流传的“A20 芯片将停留在 ...

果然没让我们失望！苹果在不断的创新中又准备迎来一场变革。随着iPhone 16e的发布，苹果首次搭载了自家研发的C1芯片，这款新基带芯片标志着苹果朝着更高效的技术迈进。最近，国际知名分析师Jeff Pu透露，苹果正在秘密研发下一代5G基带C2，预计将于2026年首次出现在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max中。 C1基带采用台积电先进的4nm工艺，极大地提升了电池续航能力 ...

3月19日消息，苹果在自研5G基带芯片的道路上又迈出了重要一步。继今年推出的iPhone 16e首发搭载苹果首款自研5G基带C1之后，最新消息称，iPhone 18 Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片C2。据分析师Jeff ...

苹果公司近期被曝出正在紧锣密鼓地开发新一代5G基带芯片C2，此举意在大幅提升其旗舰iPhone系列的通信效能。据可靠消息，这款备受瞩目的C2芯片预计将于2026年亮相，并首先应用于iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro ...

3月24日消息，苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表 ...

苹果C2基带芯片将首次搭载于iPhone 18 Pro系列，标志其5G技术自主化进入新阶段。据供应链消息，该芯片支持毫米波频段，数据速率较前代提升40%，功耗降低22%，采用台积电4nm工艺，性能直逼高通X75基带。2026年秋季发布后，iPhone ...

【CNMO科技消息】继今年推出首款自研5G基带芯片C1后，苹果似乎正加速推进其自研5G技术的布局。据最新分析师报告，苹果计划在2026年的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro ...

目前有分析师指出，苹果希望明年为iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max准备自研的C2基带，从而让自研基带逐渐取代高通基带，苹果C1基带采用了两种不同的工艺，其中核心解码器采用了4nm工艺，而射频单元则采用7nm工艺，这样可以确保基带在性能以及功耗中间取得一个 ...

根据知名分析师Jeff Pu的透露，苹果的第二代自研5G基带芯片C2预计将在2026年面世，并首先应用于iPhone 18 Pro系列。这一消息与早前彭博社的报道不谋而合，进一步证实了苹果正积极推动自研基带技术在高端iPhone机型中的应用。