近日，台积电共封装光学（CPO）传出消息，应英伟达、博通两大客户要求，相关技术开发正在加速推进，预计下半年有望实现小批量产，2026年开始放量。除此之外，英伟达、博通、Marvell等也都释放出有关CPO的进展消息，使得业界有关光模块对铜互联替代的讨 ...

近日，Marvell展示了其用于下一代 AI 和云基础设施的首款 2nm 硅片 IP。该工作硅片采用台积电的 2nm 工艺生产，是 Marvell 平台的一部分，用于开发定制 ...

在推出定制的HBM架构之后，Marvell带来了全新的XPU。 Marvell表示，新的定制HBM架构使客户能够将 CPO 无缝集成到其下一代定制 XPU 中，并将其 AI 服务器 ...

美满电子（Marvell）近日在位于美国加州的总部宣布了一项重大技术突破，该公司正式推出了面向下一代定制XPU设计的CPO（共封装光学架构）。

整合了CPO技术，大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的 ...