据悉，曾在台积电担任要职近二十年的芯片专家Jing-Cheng Lin，在2022年选择加入三星半导体研究中心系统封装实验室，并担任副总裁。然而，就在近日 ...

这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装 ...