球唯一聚焦芯片类综合性国际学术期刊Chip第三卷第四期（2024冬季刊）已正式出刊。Chip目前为季刊形式，第三卷第四期为该期刊在2024年第四季度内发表的8篇高品质文章的合集。Chip所有载文均为金色开放获取文章（Gold Open Access） ...

在有消息称 英伟达 (Nvidia)的技术被中国人工智能 (AI)初创公司DeepSeek使用后，美国国会一个有影响力委员会的两党领导人表示，应该对英伟达芯片实施更严格的美国出口管制。 美国众议院中共问题特设委员会 (House Select ...

实现超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly）。 为了进一步推动全环绕栅极（GAA）的微缩，英特尔代工展示了硅基 RibbionFET CMOS （互补金属氧化物 ...