3月31日，A股市场整体呈现调整态势， 芯粒Chiplet板块 表现尤为疲软，当日下跌0.57%，成为市场关注的焦点。作为半导体行业的重要细分领域，芯粒Chiplet板块的异动不仅反映了当前科技股的投资情绪，更折射出市场对半导体行业未来发展的预期变化 ...

综上，尽管芯粒Chiplet板块在一段时间内吸引了大量散户资金，但短期内可能面临承压。对于未来几天市场走势的展望，将需密切关注行业动向及宏观经济形势，潜在的市场风险仍需谨慎对待。投资者在操作时应提高警惕，选择合适的时机及标的，以应对可能出现的市场波动 ...

Chiplet技术作为后摩尔时代突破性能瓶颈的关键路径，正加速从概念走向规模化应用。在这个过程中，各类设计验证工具也针对 ...

根据 IDTechEx 最近发布的一份报告，利用小芯片技术可以实现更小、更紧凑且结构简化的设计，该报告与竞争性半导体设计及其最适合的应用相比，阐述了开发小芯片技术的优势和挑战。 芯片组使 GPU、CPU 和 IO 组件小型化，以适应越来越小巧紧凑的设备和硬件，并可以将各种功能集成到更简化、统一的设计中。易于扩展、更快创新和成本效益都是芯片组的优势，同时还增强了功能和性能效率。

在AI算力需求井喷的背景下，这家成立仅4年的企业以Chiplet技术为矛，瞄准GPGPU芯片赛道，对标AMD MI系列。 其申请专利“芯粒通信方法”。Chiplet技术 ...

随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点。 Chiplet通常被视为 ...

近日，清华大学集成电路学院院长吴华强教授，对于Chiplet技术发展趋势进行展望。他表示Chiplet技术发展现状暗流涌动，机遇丛生。Chiplet不是单一 ...

“启明935A”并不是一颗芯片，而是一个家族系列。通过启明935 HUB Chiplet和不同数量的大熊星座 AI Chiplet配置，结合灵活的封装方式，可快速集成不同 ...

2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet（芯粒）连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。 3月初英特尔等 ...

36氪获悉，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet integration方案供应商「晶通科技」二期项目获数亿元融资。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉 ...

3月27日，汇成股份涨0.50%，成交额1.62亿元，换手率2.81%，总市值83.46亿元。 根据AI大模型测算汇成股份后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪悲观。 1、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先 ...