IT之家 3 月 3 日消息，分析师郭明錤今日表示，根据其产业调查的结果，台积电 CoWoS 2.5D 先进封装逐季扩产，到今年底实现每月约 7 万片产能的规划 ...

英伟达最先进的AI芯片Blackwell将从CoWoS-S过渡到CoWoS-L先进封装技术。这也展示了台积电的先进封装技术CoWoS是如何不断发展，以应对用于AI和其他高性能计算应用中功能强大的大芯片内部的互连难题的。 英伟达(NVIDIA)公司首席执行官黄仁勋宣布，该公司最先进的 ...

分析师郭明錤称，针对台积电与英伟达做了产业调查，结论：1.台积电CoWoS扩产计划仍无改变（逐季增加，至2025年12月扩产至每月约7万片）；2.英伟达 ...

2025年台积电的CoWoS产能将再次翻倍，台积电还计划在美国建立两座后端封装工厂，地点很可能选在亚利桑那州。 在近日召开的摩根士丹利2025年TMT ...

近日业界传出消息，NVIDIA最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比 ...

（原标题：小摩解读台积电(TSM.US)CoWoS“砍单疑云”：需求仍强劲，2025年产能趋紧） 智通财经APP获悉，摩根大通近日发布研报回应有关台积电(TSM ...

本报讯 市调机构DIGITIMES Research最新报告显示，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。 DIGITIMES Research ...

市场传言四起，认为英伟达等主要客户大幅削减台积电CoWoS订单，是导致股价下跌的“元凶”。大摩则认为，砍单CoWoS的不是英伟达，而是那些“失去 ...

11月22日｜Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势 ...

此外，台积电方面计划邀请美国政府重要官员出席 Fab 21 p 的动土典礼。 TSMC Arizona 厂区，图源台积电，下同 而在先进封装部分，台积电考虑在美国规划 CoWoS 封装厂，以第一方的形式在美国供应 AI GPU 迫切需求的先进封装产能，实现从芯片制造到成品封装的在 ...

UCIe 32G IP 支 持 UCIe 2.0 规范，能提供每 1 毫米晶粒边缘 10 Tbps (5 Tbps/mm 全双工) 的惊人带宽密 度。创意电子基于台积电的先进 N3P 制程技术和 CoWoS® 封装技术来达成此⼀⾥程碑，旨 在锁定 AI、高效能运算 (HPC)、xPU 和网络等应用领域。 台湾新竹—2025 年 3 月 13 日 ...