摩根大通还指出，产品变化和订单优先级也可能导致了供应链的预期调整：英伟达有多款产品变更，产品发布时间和需求存在不确定性，导致供应链的总体预期可能过高；台积电优先考虑CoWoS-L，而将英伟达的CoWoS-S订单转移到OSAT（外包封测厂），Trainium 2的CoWoS-R ...

该行预计英伟达在台积电的CoWoS-L晶圆需求约为39万片，亚马逊云科技的需求(台积电和外包封测厂合计)约为每月8.5万片。考虑到近期中国客户对H20 ...

在科技盛宴即将揭幕之际，知名分析师郭明錤的最新预测为即将召开的GTC 2025大会增添了几分期待。他指出，英伟达的新AI芯片B300将是此次大会的重中之重，备受瞩目的CoWoS-L与CoWoS-S架构将引领未来的发展。最大的亮点在于，这款芯片的内存从先前的192GB升级至令人震惊的288GB，计算性能预计较B200提升50%。

业界也表示，台积电CoWoS整体仍供不应求，就算客户从CoWoS-S转进CoWoS-L也不代表砍单，CoWoS-L整体产能仍无法满足客户群持续增加的需求。 近日 ...

原因是CoWoS-L技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配。瑞银下调了对台积电CoWoS产能的预期，目前预计，CoWoS产能将从2024年底的35-40千片/月增 ...

将主攻目前需求最大的CoWoS-L制程，产能逐季攀升，预计下半年全产能运转，其他如竹南、龙潭的AP6；AP3今年也将会逐步转换产能，估明年将会进攻 ...

至于这次的传闻，则提到CoWoS碰到实质砍单，并非是CoWoS-S订单转移至CoWoS-L。狄骧认为，CoWoS被砍单的状况可能是，未来将被大量採用的CoWoS-L ...

瑞银认为，台积电可能放缓其CoWoS先进封装产能扩张步伐原因是CoWoS-L技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配。 瑞银表示，台积电将在2025年 ...

台积电（2330）继高雄2奈米扩产典礼后，2日南科先进封装厂（AP8）迎来设备进机典礼，AP8预计建置CoWoS产能，为今年产能翻倍的重要关键。AP8厂是其目前最大的先进封装厂，无尘室面积近10万平方公尺，约为中科AP5厂的 ...

英伟达则决定接手这些释出的CoWoS-S产能，并要求台积电将其转换为性能更优越的CoWoS-L，用于生产GB300A。 台积电的CoWoS总需求量未变，下半年英伟达 ...