之所以能以年均40%以上高速增长，主要还是得益于英伟达、AMD等厂商AI芯片每年的升级换代，据了解，仅英伟达H100/H200、AMD ...

近日，国产芯片行业迎来了一项重大的技术突破。普莱信智能成功开发的Loong系列TCB设备，首次完成了国产AI芯片的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装工艺测试。这一里程碑式的进展意味着中国在AI芯片封装领域已开始缩小与国际领先技术之间的差距，尤其是在高性能计算和智能设备的迅猛发展背景下，CoWoS封装技术被寄予厚望。 CoWoS技术，作为一种先进的芯片封装方案，其 ...

随着中国智能科技的迅猛发展，国产AI芯片的不断突破必将推动整个行业走向新的高度。普莱信智能作为技术领先者，其成功研制的TCB设备，将为中国在国际半导体市场上赢得更多话语权。预计在未来几年，借助于国产设备的崛起，中国的AI产业链将实现更大幅度的自主化，促进整个行业的科技进步与经济增长。

导读： 普莱信智能作为国内唯一具备CoWoS级TCB设备自主研发和生产能力的企业，正在加速研发下一代Fluxless TCB设备，目标将精度提升至±0.3μm。随着中国CoWoS产能的爆发，普莱信有望在2026年抢占国内TCB设备市场的重要份额，成为全球高端封装装备领域的“中国名片”。

英伟达最先进的AI芯片Blackwell将从CoWoS-S过渡到CoWoS-L先进封装技术。这也展示了台积电的先进封装技术CoWoS是如何不断发展，以应对用于AI和其他高性能计算应用中功能强大的大芯片内部的互连难题的。 英伟达(NVIDIA)公司首席执行官黄仁勋宣布，该公司最先进的 ...

2025年台积电的CoWoS产能将再次翻倍，台积电还计划在美国建立两座后端封装工厂，地点很可能选在亚利桑那州。 在近日召开的摩根士丹利2025年TMT ...

分析师郭明錤称，针对台积电与英伟达做了产业调查，结论：1.台积电CoWoS扩产计划仍无改变（逐季增加，至2025年12月扩产至每月约7万片）；2.英伟达 ...

【郭明錤：台积电CoWoS扩产计划仍无改变】《科创板日报》3日讯，知名分析师郭明錤最新发文显示，台积电CoWoS 2.5D先进封装逐季扩产，到今年底实现 ...

近日业界传出消息，NVIDIA最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比 ...

此外，台积电方面计划邀请美国政府重要官员出席 Fab 21 p 的动土典礼。 TSMC Arizona 厂区，图源台积电，下同 而在先进封装部分，台积电考虑在美国规划 CoWoS 封装厂，以第一方的形式在美国供应 AI GPU 迫切需求的先进封装产能，实现从芯片制造到成品封装的在 ...

（原标题：小摩解读台积电(TSM.US)CoWoS“砍单疑云”：需求仍强劲，2025年产能趋紧） 智通财经APP获悉，摩根大通近日发布研报回应有关台积电(TSM ...