这两天在拆解EMCC存储芯片（封装TFBGA-153）时，意外发现怎么芯片背面一圈的金色焊盘和pcb封装上的不一样。 当前用的EMCC芯片焊盘周围是这个水平放置的金色焊盘，而且放置的位置也没有任何规律。 而电路板上对应的封装的焊盘周围确有这种弧形的焊盘。