EMIB（嵌入式多芯片互连桥）采用嵌入基板中的硅桥技术，当需要高密度的芯片间连接，希望在基板上直接连接多个小芯片（Chiplets），实现低功耗连接时，EMIB是一种理想的选择。

在当今半导体行业，芯片制造过程中的封装技术正逐渐成为新的焦点。随着AI时代的来临，市场对高性能、灵活和定制化芯片的需求激增，而封装技术将这一需求变为现实。Intel作为引领半导体创新的企业，在封装技术方面不断开拓进取，致力于满足多样化的市场需求。

半导体先进封装技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC），因此受到越来越多的AI芯片厂商青睐。

在人工智能技术的快速发展背景下，半导体先进封装技术正逐渐从幕后走到台前，成为AI芯片制造领域的焦点。这项技术通过集成不同功能、制程、尺寸和厂商的芯粒，以灵活、高效且经济的方式打造系统级芯片，赢得了众多AI芯片厂商的青睐。

在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced ...

英特尔在先进封装技术领域的系统性创新，正在重塑半导体行业的发展轨迹。通过 FCBGA 2D+、EMIB 系列、Foveros Direct 3D 等技术的持续突破，英特尔不仅解决了传统封装技术的性能瓶颈，更开创了芯片集成的新范式。这些技术创新具有三个显著特征： ...

对于先进封装，许多人都将目光转向了晶圆级先进封装，然而Mark Gardner却说EMIB 2.5D才是AI领域的理想选择，这是为什么？ 先进封装的产能限制 3D先进 ...

丰富全面的技术组合 英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros Direct 3D等多种技术。 左上：FCBGA 2D、右上：EMIB 2.5D、 左下：Foveros 2.5D & 3D、右下：EMIB 3.5D FCBGA ...

丰富全面的技术组合 英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros ...