中国财富通4月2日 - 兴森科技（002436）在互动平台上表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。

科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，主要产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。 投资界（ID ...

英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量,英特尔,芯片,基板,fcbga,圆级 ...

同花顺金融研究中心03月16日讯，有投资者向深南电路提问，公司的fcbga封装目前认证送样的公司，能透露是国内为主还是国外吗，具体公司不便透露 ...

一种集成式 IC 封装解决方案，涵盖了各种集成技术（如 FCBGA、FOWLP、2.5/3D IC 等）从规划和样机制作到 signoff 的方方面面。我们的 IC 封装解决方案可助您突破单片扩展的局限性。 通往使用层次化器件规划和管脚区域的芯粒的智能路径 IC 封装制造的进步，兼以采用 ...

投资者： 根据兴森FCBGA产品开发计划，新建FCBGA封装基板产品的技术指标要对标业内最领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。

证券之星消息，兴森科技(002436)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：春节后是否有头部客户来公司对FCBGA封装业务进行验厂？

金融界7月29日消息，有投资者在互动平台向中天精装提问：请问，中天精装转型布局半导体，投资FCBGA（ABF）高端IC载板企业。