一种集成式 IC 封装解决方案，涵盖了各种集成技术（如 FCBGA、FOWLP、2.5/3D IC 等）从规划和样机制作到 signoff 的方方面面。我们的 IC 封装解决方案可助您突破单片扩展的局限性。 通往使用层次化器件规划和管脚区域的芯粒的智能路径 IC 封装制造的进步，兼以采用 ...

TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器 ...