PCB行业自2024年起迎来需求反转，高多层板和HDI板细分领域复苏明显。

PCB行业自2024年起需求反转，高多层板和HDI板细分领域复苏明显；而产能扩张速度受到2022、2023年的景气衰弱拖累，一时不会恢复，有较大HDI和高多层板产能储备的上市公司业绩表现亮眼，但后续还需巩固竞争优势。

英伟达背后的A股“功臣”叫胜宏科技。受益于AI算力订单放量，胜宏科技2024年以及2025年一季度业绩数据刷新记录。资本市场也给予正反馈，近日，胜宏科技股价创新高，3月14日收盘市值707.4亿元。

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“Blackwell Ultra NV72”，今年下半年发布，每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存，Dense ...

通信：光电共封装CPO (Co-packaged Optics)是一种在数据中心互连领域应用的光电集成技术，目前主要用在交换机接口中。全球互联网云厂持续加大AI资本投入，CPO作为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术，备受全球各大通信电子头部企业关注。英伟达有望在2025年GTC大会上推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品。

通过谍照，可以清晰地辨认出超过40个电容的预留位置。在PCB板的核心位置，GB202 GPU芯片赫然在目，其封装面积高达3628平方毫米，核心面积亦达到了 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：GPU降温新技术，英伟达重新设计了其印刷电路板（PCB）和冷却系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计。公司有没有该方面技术储备，进入新一年，目前公司在手订单是否饱满？

尽管有传言指出NVIDIA可能会延后RTX 5060系列的上市计划，但RTX 5060 Ti预计将在四月初或中旬与大家见面。至于RTX 5060的确切发布时间，目前尚未有明确消息。据了解，RTX 5060采用的GB206 ...

请问贵公司pcb又没跟相关机器人厂家合作？贵公司IC封装机板跟那些Ai芯片、gpu公司合作？ 兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的产品包括PCB ...