芝能智芯出品人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。混合键合（Hybrid Bonding, ...

根据JEDEC标准，HBM模块高度在HBM3E及以上世代为775 µm，而堆叠层数从12hi逐步向16hi扩展。 HBM3E 12hi和HBM4 12hi主要依赖传统微凸块（Micro Bump）技术 ...

混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力。尤其是在HBM5 20hi世代中，HB技术已被明确采用，而在HBM4E或HBM4 16hi世代中，其应用与否仍处于评估阶段。

而HBM4 16hi（16层）产品将于2027年首 次亮相。 2 HBM制造的核心壁垒在于晶圆级先进封装工艺 HBM制造中TSV成本占比最高，直接决定良率 HBM制造主要包括 ...

快科技3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未来三代AI服务器，不但规格、性能越来越强，HBM内存也是同步升级，容量、频率、带宽都稳步前进。 其中，基于GB300芯片的Blackwell Ultra ...

SK海力士如今作为HBM内存的领袖，直接摆出了一颗48GB大容量的HBM4，是世界第一颗，也是最强的一颗。 它采用单Die 24Gb(3GB)的设计，16Hi也就是16颗堆叠 ...

根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。 与已广泛使用的Micro ...

其中，HBM技术已在高性能计算领域占据主导地位，而CUBE方案凭借成本与带宽优势，成为端侧AI设备落地的重要推手。 HBM：高性能计算的算力基石 HBM ...

This advancement signifies a collaborative effort between foundries and memory suppliers for each HBM product, reflecting the evolving landscape of high-speed memory technology. With the push for ...