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截至目前，主要厂商仍然在评估这两种方案的优劣势，尚未正式决定无助焊剂键合的主要设备厂商。更有意思的是，尽管业内对无助焊剂键合寄予了厚望，但这项技术本身就面临其他技术的竞争。

3月17日消息，分析师郭明錤发文对英伟 GTC 2025重点进行预测。他表示，新AI芯片B300为发布会的关键重点，包 CoWoS-L 与 ...

近日，国产芯片行业迎来了一项重大的技术突破。普莱信智能成功开发的Loong系列TCB设备，首次完成了国产AI芯片的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装工艺测试。这一里程碑式的进展意味着中国在AI芯片封装领域已开始缩小与国际领先技术之间的差距，尤其是在高性能计算和智能设备的迅猛发展背景下，CoWoS封装技术被寄予厚望。 CoWoS技术，作为一种先进的芯片封装方案，其 ...

摩根大通提到，此前供应链对CoWoS产能的预期一度非常激进，认为台积电2025年底的月产能将达到8.5-9万片晶圆，全年产能超过80万片晶圆。而摩根大通的预期一直更为现实：2025年底月产能7.5万晶圆，全年产能72.5万片晶圆（未考虑良率损失，尤其是CoWoS-L）。

导读： 普莱信智能作为国内唯一具备CoWoS级TCB设备自主研发和生产能力的企业，正在加速研发下一代Fluxless TCB设备，目标将精度提升至±0.3μm。随着中国CoWoS产能的爆发，普莱信有望在2026年抢占国内TCB设备市场的重要份额，成为全球高端封装装备领域的“中国名片”。

他表示，新 AI 芯片 B300 为发布会的关键重点，包括 CoWoS-L 与 CoWoS-S，最大亮点为 HBM 自 192GB 显著升级至 288GB，运算效能较 B200 提升 50%。B300 预计在 ...

他表示，新AI芯片B300为发布会的关键重点，包括CoWoS-L与CoWoS-S，最大亮点为HBM自192GB显著升级至288GB，运算效能较B200提升50%。B300预计在2Q25试产并于3Q25 ...

郭明錤发文对英伟达GTC2025重点进行预测。他表示，新AI芯片B300为发布会的关键重点，包括CoWoS-L与CoWoS-S，最大亮点为HBM自192GB显著升级至288GB，运算效能较B200提升50%。B300预计在2Q25试产并于3Q25量产。此外，端侧AI也是英伟达的长期关键趋势，但预期GTC2025会聚焦在AI服务器，市场期待的AIPC方案N1X与N1较有可能在今年Computex才会 ...

该行继续维持对CoWoS的预测，并相信英伟达在2025 ... 对其他如高带宽内存(HBM)等瓶颈组件的初步调查也表明，需求并未出现疲软。 是什么导致了这种 ...