IT之家 3 月 17 日消息，三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望，提到了通过定制版本缩减 I/O ...

定制化HBM可能是解决内存市场供过于求疑虑的新解决方案。郭鲁正指出，随着公司超越HBM4，定制化需求将增加，成为全球趋势，并转向以合约为基础的性质，逐渐降低供过于求的风险。SK海力士也将开发符合客户需求的技术。

Die HBM Healthcare Investments AG verzeichnet aktuell einen deutlichen Rückgang im Kurswert. Die auf den Gesundheitssektor ...

2025年是HBM3E量产竞争白热化的一年，而围绕下一代高带宽存储（HBM4）的竞争已然拉开帷幕。3月19日， SK海力士 宣布全球首发用于 AI ...

HBM面临的主要问题是容量限制，每个通道仅有一个堆栈，容量在HBM3之前有限，HBM4虽有所增加，但根本问题在于DRAM密度和堆叠成本。

3月17日消息，三星电子代表宋在旭在2月举行的IEEE ISSCC 2025全体会议上发表演讲，分享了对高带宽内存（HBM）未来技术演进的展望。他提出了两种主要的技术方向：通过定制版本优化HBM设计以减少I/O面积占用，以及在基础芯片中直接集成加速器单元。

在最新的技术前沿探索中，三星电子的代表Song Jai-hyuk于IEEE ISSCC 2025全体会议上，对HBM内存的未来发展趋势进行了深入剖析。他提出了两项创新思路：一是通过定制版本减少I/O面积占用，二是在基础芯片中直接整合加速器单元。

HBM（高带宽内存）通过硅通孔（TSV）技术堆叠DRAM芯片，结合2.5D先进封装，以低频率实现高通道宽度，兼具高带宽、高容量与低功耗特性。

Micron ist erfolgreich auf den HBM-Zug gesprungen. Im letzten Quartal wurde erstmals die Milliardenmarke beim Umsatz mit HBM ...

Für Nvidia Blackwell Ultra eröffnet sich für Samsung die Chance, HBM zu liefern. Die letzten ließ man nach großen ...

Die HBM Healthcare Investments Aktie verzeichnet einen anhaltenden negativen Trend an der Börse. Am 14. März 2025 fiel der Kurs um 0,84%, was die Fortsetzung der Talfahrt der vergangenen Wochen darste ...

Laut den Analysten wird die 12H-Expansion von Micron voraussichtlich zu einer Margenausweitung führen. Sie erwarten eine ...