据韩国媒体ET News和Money Today等报道，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）已正式通知韩国本土客户，自4月1日起，用于HBM制造的TCB价格将上涨25%，这也是韩美半导体首次对TCB产品进行价格调涨。

其中，HBM技术已在高性能计算领域占据主导地位，而CUBE方案凭借成本与带宽优势，成为端侧AI设备落地的重要推手。 HBM：高性能计算的算力基石 HBM ...

近日，SK海力士与韩华半导体签署了价值210亿韩元（约合1.04亿元人民币）的TC热压键合机供应协议。韩华半导体表示，这些设备是用于制造高带宽存储器（HBM）的核心装备，此次订单涉及14台设备。

众所周知，HBM的原理像是利用DRAM在叠高高，这种办法成本高昂，并且增加堆栈数量虽可部分解决容量问题，但会引发芯片边缘空间限制、堆栈高度和经济可行性等一系列新问题。由于引脚和走线需求，HBM堆叠数量受芯片边缘长度限制，通常每侧最多3-4个堆叠，且受标线极限（约800mm2）制约。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板，公司以设计、生产、销售印制线路板 ...

SK海力士首席执行官郭鲁正 (Kwak Noh-Jung)表示，随着人工智能生态系统的不断扩大，以及中国DeepSeek等新兴AI模型带来的额外需求，HBM的需求将持续增长。 他还认为，DeepSeek等新兴AI模型的出现，反而可能有利于中长期AI内存的需求，因为整体运算量与应用场景仍在扩大，不会削弱HBM或高效能加速器市场的需求。