更小体积：HBM将原本在PCB板上的DDR内存颗粒和CPU芯片全部集成到SiP中，极大地节省了空间。相比GDDR5存储器，HBM2甚至能节约94%的芯片面积。 此外，随着AI技术的蓬勃发展，HBM的前景也愈发广阔。据《AI and Memory Wall》一文指出，过去20年服务器硬件的FLOPS峰值增速远 ...

众所周知，HBM的原理像是利用DRAM在叠高高，这种办法成本高昂，并且增加堆栈数量虽可部分解决容量问题，但会引发芯片边缘空间限制、堆栈高度和经济可行性等一系列新问题。由于引脚和走线需求，HBM堆叠数量受芯片边缘长度限制，通常每侧最多3-4个堆叠，且受标线极限（约800mm2）制约。

智通财经APP获悉，上海证券发布研报称，未来国际设备企业中中国大陆销售额占比或将下滑，给国产设备腾出市场空间。随着AI、HPC、5G、自动驾驶等技术发展，半导体行业迎来变革，先进封装技术正在成为行业的新焦点。该行认为消费电子板块的基础需求仍有潜力，同 ...

在PCB（印刷电路板）的制造过程中，材料选择对最终产品的性能、稳定性和可靠性有着直接的影响。作为行业领先的PCB制造商，捷多邦始终坚持在材料选择上精益求精，确保每一款PCB产品都能够满足客户对高质量的需求。今天，我们将重点分析FR4、Rogers和铝基板 ...

SK Hynix 将 LPW DRAM 称为“垂直扇出 (VFO)”。研究发现，两家公司的工艺方法在 LPDDR DRAM 堆叠方面相似。但在封装过程中铜柱的形成存在差异。 SK海力士将铜柱连接起来，然后用环氧树脂填充，而三星电子则先用环氧树脂填充，然后形成铜柱。

今日兴森科技涨停的可能因素有：PCB板概念板块整体上涨9.09%，高带宽存储器HBM需求增长带动相关产业链，公司FCBGA封装基板项目进入小批量生产阶段 ...

其中，HBM技术已在高性能计算领域占据主导地位，而CUBE方案凭借成本与带宽优势，成为端侧AI设备落地的重要推手。 HBM：高性能计算的算力基石 HBM ...