IT之家 3 月 17 日消息，三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望，提到了通过定制版本缩减 I/O ...

总体而言，三星的HBM技术展望不仅是对内存结构的重新思考，更是对未来计算性能提升的积极回应。这种技术革新将为智能设备、数据中心及AI应用等领域带来更加卓越的性能表现，预示着未来内存市场的激烈竞争与无限可能。 返回搜狐，查看更多 ...

cHBM 的优势在于可以显著减少数据路径上中介层引起的延迟以及相关的功耗和性能损失。它通过重复使用任何现有的直接芯片到芯片高速接口（如 UCIe），有效地拉近了内存和处理器芯片之间的距离。由此产生的灵活性可以在不同类型的场景中得到利用： ...

3月17日消息，三星电子代表宋在旭在2月举行的IEEE ISSCC 2025全体会议上发表演讲，分享了对高带宽内存（HBM）未来技术演进的展望。他提出了两种主要的技术方向：通过定制版本优化HBM设计以减少I/O面积占用，以及在基础芯片中直接集成加速器单元。

在最新的技术前沿探索中，三星电子的代表Song Jai-hyuk于IEEE ISSCC 2025全体会议上，对HBM内存的未来发展趋势进行了深入剖析。他提出了两项创新思路：一是通过定制版本减少I/O面积占用，二是在基础芯片中直接整合加速器单元。

在数字化时代迅速发展的今天，人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求，于是HBM(高带宽内存)技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势，在高性能计算领域中脱颖而出，成为不可或缺的存储技术。 本文将 ...

This datasheet describes GUC HBM (High Bandwidth Memory) PHY IP, which could be integrated with HBM memory controller to provide HBM functionality. The HBM PHY is compliant to the JEDEC HBM2E & HBM2 ...

其中，HBM技术已在高性能计算领域占据主导地位，而CUBE方案凭借成本与带宽优势，成为端侧AI设备落地的重要推手。 HBM：高性能计算的算力基石 HBM ...

Optimized for the low-latency and high-bandwidth memory applications, the HBM Gen2 PHY delivers maximum performance and flexibility HBM is a high-performance memory that features reduced power ...

Rambus recently announced the availability of its new High Bandwidth Memory (HBM) Gen2 PHY. Designed for systems that require low latency and high bandwidth memory, the Rambus HBM PHY, built on the ...

博通计划利用3.5D XDSiP封装为Google、Meta、OpenAI等设计定制化的AI/HPC处理器、ASIC芯片，并提供丰富的IP，包括HBM PHY、PCIe、GbE甚至 ...