在数字化时代迅速发展的今天，人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求，于是HBM(高带宽内存)技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势，在高性能计算领域中脱颖而出，成为不可或缺的存储技术。 本文将 ...

HBM（高带宽内存）通过硅通孔（TSV）技术堆叠DRAM芯片，结合2.5D先进封装，以低频率实现高通道宽度，兼具高带宽、高容量与低功耗特性。

As tendências no mercado de memória são tais que os fornecedores que têm a capacidade de fornecer chips HBM3E à Nvidia ...