定制化HBM可能是解决内存市场供过于求疑虑的新解决方案。郭鲁正指出，随着公司超越HBM4，定制化需求将增加，成为全球趋势，并转向以合约为基础的性质，逐渐降低供过于求的风险。SK海力士也将开发符合客户需求的技术。

IT之家 3 月 17 日消息，三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望，提到了通过定制版本缩减 I/O ...

在接口方面，可见下图，HBM 是集成在 XPU 中的关键组件，使用先进的 2.5D 封装技术和高速行业标准接口。然而，XPU 的扩展受到当前基于标准接口架构 ...

正是基于这些研究基础上，Marvell火力全开。 定制HBM 架构横空出世 据相关报道，Marvell在去年12月发布的一种新的定制 HBM 计算架构，使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。该新技术可供其所有定制硅片客户使用，以提高其定制 XPU 的性能、效率和 TCO。Marvell 正在 ...

Marvell在去年12月发布的一种新的定制 HBM 计算架构，使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。该新技术可供其所有定制硅片客户使用，以提高其定制 ...

定制 HBM 目前的 HBM 内存在 xPU 处理器和 HBM 基础裸片 Base Die 之间采用数以千计的 PHY I/O 互联，而定制版本则采用更高效率的 D2D 裸片对裸片互联 ...

总体而言，三星的HBM技术展望不仅是对内存结构的重新思考，更是对未来计算性能提升的积极回应。这种技术革新将为智能设备、数据中心及AI应用等领域带来更加卓越的性能表现，预示着未来内存市场的激烈竞争与无限可能。 返回搜狐，查看更多 ...

在最新的技术前沿探索中，三星电子的代表Song Jai-hyuk于IEEE ISSCC 2025全体会议上，对HBM内存的未来发展趋势进行了深入剖析。他提出了两项创新思路：一是通过定制版本减少I/O面积占用，二是在基础芯片中直接整合加速器单元。

3月17日消息，三星电子代表宋在旭在2月举行的IEEE ISSCC 2025全体会议上发表演讲，分享了对高带宽内存（HBM）未来技术演进的展望。他提出了两种主要的技术方向：通过定制版本优化HBM设计以减少I/O面积占用，以及在基础芯片中直接集成加速器单元。

此合作将助力AWS提升数据中心计算、网络与存储能力，降低TCO并加速产品上市。 另外，Marvell还发布了定制HBM高性能内存计算架构，通过优化XPU与HBM互连设计，减少布线占用，从而释放主板和芯片上的空间。目前，Marvell已联合三大HBM供应商美光、三星、SK海力士 ...