2025年是HBM3E量产竞争白热化的一年，而围绕下一代高带宽存储（HBM4）的竞争已然拉开帷幕。3月19日， SK海力士 宣布全球首发用于 AI ...

这标志着HBM4技术的竞赛正式进入新阶段。 在AI计算时代，HBM有着举足轻重的地位。高带宽内存（HBM）是通过垂直堆叠多个 DRAM 芯片，大幅提升数据 ...

定制化HBM可能是解决内存市场供过于求疑虑的新解决方案。郭鲁正指出，随着公司超越HBM4，定制化需求将增加，成为全球趋势，并转向以合约为基础的性质，逐渐降低供过于求的风险。SK海力士也将开发符合客户需求的技术。

同时，公司通过在该产品上采用已在前一代产品获得竞争力认可的Advanced MR-MUF工艺，实现了现有12层HBM可达到的最大36GB容量。通过此工艺控制了芯片 ...

美光公布截至2025年2月27日的FY2025Q2财季(2024年12月-2025年2月)业绩，该季营收80.53亿美元，环比减少8%，同比增长38%，值得注意的是，美光的数据中心收入同比增长三倍；Non-GAAP下，营业利润20.07亿美元，营业利 ...

美光营收超预期，HBM芯片已经开始确定2026年订单协议。 美光科技公司公布了截至2025年2月27日的2025财年第二季度业绩。