业内专家普遍认为，三星在封装技术领域的持续创新将推动整个半导体行业的发展。 智芯科技 的首席分析师指出：“三星的HBM和3D堆叠技术不仅在产品性能上实现突破，其设计和制造工艺的优化也为行业树立了新标杆。”未来，随着 微流体冷却 ...

你知道吗？这项新技术将如何改变我们的高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的未来？ 在半导体行业，随着AI模型从GPT-1到GPT-4算力需求增长了百万倍，传统制程技术已显得捉襟见肘。面对这样的挑战，三星凭借其在高带宽内存（HBM）、3D逻辑堆叠以及I-Cube等先进封装技术上的布局，为HPC和AI提供了突破性的解决方案。 Part1 HPC与AI领域的先进封装技术：现状与挑战 HPC和AI对算力 ...

芝能智芯出品半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘。在这样的背 ...

H100是英伟达第九代数据中心GPU，集成了800亿个晶体管，专为大规模AI和HPC计算而生。Hopper架构标志性的变化是新一代流式多处理器的FP8张量核心 ...

IT之家 3 月 14 日消息，欧洲航天局当地时间本月 12 日宣布其新一代超级计算机 Space HPC 正式投运，可为欧洲航天工业的科学研究和技术开发工作提供 ...

金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，广州汽车集团股份有限公司申请一项名为“车辆诊断方法、装置、芯片及车辆”的专利，公开号CN 119676328 A，申请日期为2024年10月。

这一合作利用PureNodal的AI优化计算平台，该平台包括云架构、低延迟软件定义网络 (SDN)和高性能基础设施，结合Backblaze的B2云存储。这种集成旨在为处理密集型AI和HPC工作负载提供可扩展的基础，同时避免传统云解决方案相关的复杂性和费用。该公司在过去十二个月内展示了强劲的收入增长，达到25.1%，总收入达到1.276亿美元。 ( InvestingPro ...

（全球TMT2024年11月21日讯）Supermicro正在展示其最新的高计算密度多节点解决方案，这些解决方案针对高强度HPC工作负载进行了优化。这些系统包括 ...