华为中国合作伙伴大会2025在深圳隆重举行。大会以“因聚而生，众智有为”为主题，旨在凝聚华为和伙伴们的智慧，强健“伙伴+华为”的合作伙伴体系，一起抓住智能化的巨大机遇，加速客户智能化进程，与伙伴携手共赢智能未来。

华为ICT大赛中国挑战赛于2025年3月23日成功举办，成为新一轮技术革新的重要标志。今年特别针对**高性能计算（HPC） 与 人工智能（AI）**领域，吸引了来自全国的顶尖高校参赛。大会的背景为当前数字经济快速发展提供了新机遇，各大高校在科学技术上的探索与实践愈显重要，尤其是在技术优化与系统设计上。本次大赛展现了高校学子在前沿技术的深度解析与应用能力，进一步推动了行业内对于AI与HPC结合的关注 ...

Happy late March morning to you! Shahin Khan takes charge of this edition of HPC News Bytes, a rapid (8:43) review of recent ...

2025年03月25日 06:52中关村在线 ...

贸联-KY(3665)2025年前2月合併营收为3亿2141万3000美元，年增24.41%，贸联-KY预期，今年HPC与SPE营收占比可望挑战40%，美系外资最新报告向近期股价弱势的贸联-KY送暖，给予贸联-KY目标价900元，激励贸联-KY今天盘中 ...

【新加坡-2025亚洲超级计算展 (SCA)，2025年3月10日】 -作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司 (股票代号：3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司 (MiTAC Computing Technology Corp. )，于 3 月 11 日在2025年亚洲超级运算大会 (SCA)的展位 #B10，展出最新服务器产品。在此次展会聚焦 G4520G6 AI 服务器和 ...

D-Wave Quantum Inc. (NYSE: QBTS) today announced a quantum advance published in the journal Science, confirming that its ...

近日，HPC-AI Tech 宣布推出 Open-Sora2.0，这是一款突破性的视频 AI 系统，仅需约十分之一的典型训练成本即可实现商业级质量。这一进展标志着在资源密集型的视频 AI 领域可能出现范式转变，堪比语言模型中出现的效率提升。

其次，英特尔率先在业内实现了PowerVia背面供电技术，再次革新了芯片制造。随着越来越多的使用场景都需要尺寸更小、密度更高、性能更强的晶体管来满足不断增长的算力需求，而混合信号线和电源一直以来都在“抢占”晶圆内的同一块空间，从而导致拥堵，并给晶体管进一步微缩增加了难度。 PowerVia背面供电技术应运而生，通过将粗间距金属层和凸块移至芯片背面，并在每个标准单元中嵌入纳米级硅通孔 ...