来自MSN2 个月
三星HBM3内存首个商用产品!在AMD MI300X中被发现快科技1月21日消息,研究机构 TechInsights今天表示,其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例,该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights称,三星于 ...
来自MSN6 个月
SK海力士领先全球量产12层堆叠HBM39月26日,韩国存储芯片大厂SK海力士宣布,率先业界开始量产12层堆叠的HBM3E內存,达成了现有HBM产品中最大36GB容量的目标。 SK海力士表示,高带宽內 ...
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果