Nvidia首席执行官黄仁勋也表达了对三星HBM的期待。他于3月19日(当地时间)在NVIDIA年度开发者大会(GTC 2025)举办地美国加利福尼亚州圣何塞举行的全球新闻发布会上表示，“期待三星的参与，三星有能力在基础芯片(Base Die)中结合定制芯片(ASIC)和内存”。

36氪获悉，近日，淘天集团公布了过去5年在AI方向的研究成绩：发表在国际顶会的论文数量超过300篇，其中在ICLR、ICML、NeurIPS、CVPR、IJCAI等国际公认最具影响力顶会发表的文章数量在40篇以上。同时，淘天集团阿里妈妈过去5年发明并 ...

IT之家援引博文介绍，英伟达高管于 3 月 10 日访问三星天安工厂，重点审计 HBM3E 的封装工艺。这是继 2024 年 12 月第一次实地考察后的第二次访问，表明英伟达高度重视产品质量。

三星电子近日在博通的8层HBM3E质量测试中表现出色。分析表明，博通理想的HBM3E速度要求正在得到满足，并且已接近进入供应链。（新浪财经） ...

近日，台媒报道SK海力士将独家供应英伟达Blackwell ...

wccftech 报导表示，虽然 SK 海力士先前一直是英伟达的 HBM3 存储器芯片的主要供应商，但美光也与英伟达合作，为高效能芯片提供 12 层堆栈的 HBM3E 和 SOCAMM 存储器。美光的 LPDDR5X SOCAMM 将用于英伟达的 ...

三星有可能在2025年5月底至6月初获得英伟达的认证，并有望在2025年上半年内量产HBM3E。除了英伟达外，三星还致力于第二季度之前获得其他主要客户的资格认证。对于三星来说，无论如何都必须努力缩小与主要竞争对手之间的差距。

近日，英伟达的高层领导再次踏足三星电子位于天安的封装工厂，为第五代高带宽内存HBM3E的审计和测试工作奔波。三星雄心勃勃，计划在今年第一季度末向主要客户推出HBM3E的8层产品，力争在半年内完成12层产品的交付。面对紧张的交付时间表，三星甚至计划将部分研发下一代HBM4内存的资源调配到HBM3E项目中，以确保供应链的顺畅。此次高管的访问被解读为HBM3E供应链的最后冲刺阶段，反映出全球对高带宽内存 ...

三星计划在今年第一季度末向主要客户供应 HBM3E 8 层产品，并力争在上半年完成 12 层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代 ...

去年9月，美光宣布推出12层堆叠的HBM3E，拥有36GB容量，面向用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载。美光表示，相比于年初量产的8层堆叠的HBM3E，在给定的堆栈高度下，新产品无论堆叠层数还是容量都增加了50%，满足了更大的AI模型运行的需求 ...

近日，韩国媒体FNnews报道了一则关于英伟达与三星电子合作的最新动态。据悉，英伟达的高管在3月10日亲自到访了三星电子位于天安的封装工厂，此行的主要目的是对即将推出的第五代高带宽内存HBM3E进行审计和测试。

外媒报道，美光、SK海力士和三星等内存制造商为英伟达Blackwell数据中心GPU提供强大内存产品。SK海力士推出HBM3E和SOCAMM后，美光也在GTC 2025宣布，推出基于12层堆栈HBM3E和LPDDR5X的SOCAMM内存。