去年9月，美光宣布推出12层堆叠的HBM3E，拥有36GB容量，面向用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载。美光表示，相比于年初量产的8层堆叠的HBM3E，在给定的堆栈高度下，新产品无论堆叠层数还是容量都增加了50%，满足了更大的AI模型运行的需求 ...

对于12Hi HBM3E内存，美光声称其在容量上达到了竞争对手产品的1.5倍，同时功耗较之低20%。在现代计算需求日益增长的背景下，这种高性能、低功耗的 ...

IT之家2月2日消息，据韩联社报道，三星电子31日举行业绩电话会议称，公司将从今年第一季度底起向主要客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良 ...

IT之家 2 月 2 日消息，据韩联社报道，三星电子 31 日举行业绩电话会议称，公司将从今年第一季度底起向主要客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良品，并争取下半年内量产第六代高宽带内存“HBM4”。 报道称，预计改良版 HBM3E 的供应量将从第二季度起全面 ...

【CNMO科技消息】近日，英伟达代表再次造访三星电子位于韩国天安的封装工厂，对其HBM3E（高带宽存储）产品进行审查。这距离上次访问仅一个多 ...

三星计划在今年第一季度末向主要客户供应 HBM3E 8 层产品，并力争在上半年完成 12 层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代 ...

三星电子正在努力解决其高带宽存储器HBM3E产品中存在的初始缺陷，积极改进设计，计划在第一季度末开始批量生产和供应增强型产品。三星电子的一位代表证实，“我们正在按计划准备改进的HBM3E产品”，预计从第二季度开始供应量将有明显增长。 三星电子 ...

【消息称英伟达高管再访三星工厂 HBM3E供应进入关键阶段】《科创板日报》13日讯，英伟达高管于近日访问了三星电子位于天安的封装工厂，审计和 ...

当时有报道称，三星hbm3e未通过英伟达认证的原因在于其1a制程dram设计不够完美，尤其服务器产品开发受挫，商用较竞争对手落后，并且由于采用了 ...

SK海力士在财报中表示，公司计划今年增加HBM3E的供应量，并适时开发出HBM4，根据客户的要求进行供应。并且在需求稳定持续的情况下，将为了具有 ...

SK Hynix 的 12 层 HBM3E 需求激增，促使该公司迅速提高产量和良品率。SK Hynix 一直走在供应 HBM 的前沿，以满足行业需求。 在市场竞争方面，SK 海力士 ...