2025年是HBM3E量产竞争白热化的一年，而围绕下一代高带宽存储（HBM4）的竞争已然拉开帷幕。3月19日， SK海力士 宣布全球首发用于 AI ...

近日，三星电子正在全力推进其新一代高带宽内存产品HBM3E的交付，这一举措赚得了业界的广泛关注。随着英伟达代表再次造访三星位于韩国天安的封装工厂，对HBM3E的质量进行审查，三星的努力显得尤为重要。据悉，此次审查是在距上次检查仅一个多月后进行，表明英伟达对三星供货能力的高度重视。

三星在上月的财报电话会议上曾表示，计划本月内开始向主要客户供应HBM3E 8层堆叠产品，并在今年上半年进一步扩展至12层堆叠版本。目前距离第一季度结束仅剩20天，三星内部压力巨大，全力确保供货进度。

在详细探讨12Hi HBM3E的特性之前，首先我们需要明确什么是高带宽内存（HBM）。HBM是一种新兴的内存技术，利用3D堆叠结构和硅通孔（TSV）技术将内存 ...

三星计划在今年第一季度末向主要客户供应 HBM3E 8 层产品，并力争在上半年完成 12 层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代 ...

【消息称英伟达高管再访三星工厂 HBM3E供应进入关键阶段】《科创板日报》13日讯，英伟达高管于近日访问了三星电子位于天安的封装工厂，审计和 ...

当时有报道称，三星hbm3e未通过英伟达认证的原因在于其1a制程dram设计不够完美，尤其服务器产品开发受挫，商用较竞争对手落后，并且由于采用了 ...

3月13日，据韩国媒体报道，英伟达高管于3月10日前往三星电子位于天安的封装工厂进行访问，重点审查和测试第五代高带宽内存HBM3E的相关工艺。三星计划在今年第一季度末向主要客户供应8层结构的HBM3E产品，并力争在上半年完成12层产品的交付。为了应对紧张的 ...