人工智能、云计算和功率半导体推动全球能源转型，使半导体行业迎来前所未有的增长。根据Alpha HPA近期的化学机械抛光（CMP）测试显示，其生产的氧化铝颗粒在形态和纯度方面表现优异，显著提升抛光性能。碳化硅（SiC）基板测试表明，该材料的去除率比现有CMP抛光研磨剂提高50%，同时可保持基板表面光滑度。