三星选择与长江存储进行合作，也展示了大企业面对技术进步时的务实态度。在追求更高性能和存储密度的过程中，对技术壁垒的打破显得尤为重要。这一合作不仅有可能降低未来的研发成本，还将加速新一代存储产品的上市步伐。

最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？今天我们就详细解读一下。首先，我们要了解以下几个名词的确切含义，2.5D，3D，Hybrid ...

HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑 ...

据悉，近期三星电子已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第10代（V10）NAND Flash产品（430层）开始使用该专利技术来进行制造 ...

据韩国媒体ZDNet Korea 2月24日报道称，三星电子近期已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第10代（V10）NAND ...

据韩国媒体报道 三星电子已与长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第10代（V10）NAND Flash产品（430层）开始使用该专利技术来进行制造。