来自MSN4 个月
西电集成电路学部游海龙教授课题组在EDA硬件仿真编译领域取得系列 ...
该成果论文于2024年4月被计算机辅助设计领域顶级国际学术期刊TCAD（IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems）录用并出版 ...
来自MSN1 个月
王寰宇回国加盟华中科技大学，曾参与研发3款苹果M系列芯片
王寰宇曾以唯一第一作者在IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE/ACM ISLPED等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇，已获授权美国专利2项。他曾担任 ...