近日，在2025年IEEE国际固态电路会议（ISSCC 2025）上，英特尔分享了数项研究进展，涵盖协议级集成、集成电源和热管理、硅光集成等多个前沿技术 ...

近日，在2025年IEEE国际固态电路会议（ISSCC 2025）上，英特尔分享了数项研究进展，涵盖协议级集成、集成电源和热管理、硅光集成等多个前沿技术领域。这是全球固态电路和系统芯片领域最重要的论坛，汇聚了行业顶尖专家和前沿技术成果。 英特尔代工技术开发 ...

在半导体的电路设计领域，中国正在迅速增强实力。在半导体集成电路的顶级国际会议“ISSCC 2025” (2025年2月16～20日、美国旧金山)上，来自中国的论文占到所有收录论文的近40%。这反映了举国之力带来的产业振兴，中国不仅在芯片制造方面，在设计方面也将与美国展开激烈竞争。相比之下，日本的收录论文篇数持续减少，有必要加快强化设计领域。

上述工作以“A 28nm 192.3TFLOPS/W Accurate/Approximate Dual-mode Transpose Digital 6T-SRAM Compute-in-Memory Macro for Floating-Point Edge Training and Inference”为题入选 ISSCC 2025。

近日，第七十二届国际固态电路大会（ISSCC 2025）在美国旧金山隆重举行，该大会被誉为“芯片设计国际奥林匹克”。在本届大会上，北京大学共有15篇高水平论文（按第一单位统计）入选，成为此次国际上录用论文最多的单位。北京大学集成电路学院部分师生赴美参加了此次盛会，报告了各自方向的最新研究成果，并与国际同行进行深入的学术交流。 采用光电流自驱动的像素级电流相位型ADC的红外焦平面成像芯片 该工作面向 ...

ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 国际固态电路会议由IEEE固态电路学会 (SSCS) 举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高 ...

2025年2月16日至20日，第72届ISSCC（国际固态电路会议）在美国旧金山召开。杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称士兰微）与西安电子科技大学朱樟 ...

近日，第七十二届国际固态电路大会（ISSCC 2025）在美国旧金山隆重举行，该大会被誉为“芯片设计国际奥林匹克”。在本届大会上，北京大学共有15篇高水平论文（按第一单位统计）入选，成为此次国际上录用论文最多的单位。北京大学集成电路学院部分师生赴 ...