近期TI发布的全球最小MCU刷屏，在惊叹强悍的同时不免联想到一些国产芯片原厂，列了一些有竞争力的产品，其它原厂待续。PART/1 最小MCUCH32V005D6U6是2*2mm的QFN12封装，体积比TI的大，但32K ...

封装创新是半导体领域少数肉眼可见的改进之一。为了帮助减小封装尺寸，半导体制造商将传统引线选项改为先进的封装选项，以此去除不必要的塑料外壳和引线。这些封装选项的尺寸与芯片尺寸直接相关，可以减少实现预期功能所需的面积。

医疗可穿戴设备需要在硬币大小的空间内集成生物传感与数据处理功能，无线耳塞追求更纤薄体积的同时却要延长电池续航，医学传感器则要求在恶劣环境下实现高精度监测与实时控制......这些来自不同领域的严苛要求，无一不在凸显电子设备小型化进程中对核心芯片技术升 ...

封装创新是半导体领域少数肉眼可见的改进之一。为了帮助减小封装尺寸，半导体制造商将传统引线选项改为先进的封装选项，以此去除不必要的塑料外壳和引线。这些封装选项的尺寸与芯片尺寸直接相关，可以减少实现预期功能所需的面积。

树莓派 RP2350 框图 除了更快的 MCU 内核和更大的 SRAM 容量外，RP2350 与 RP2040 大致相同，只是增加了一个额外的 PIO 块，总数达到三个。 RP2350A - QFN-60 ...