近期，多家媒体报道了 赛微电子 此前于安徽合肥高新区总投资51亿元建设的12吋MEMS制造线项目停止推进的消息，备受产业关注，相关信息参看《 安徽51亿12吋MEMS芯片产线项目停止 》 ...

在现代科技不断进步的浪潮中，MEMS（微电机械系统）技术正在以惊人的速度改变各行各业。12月2日，赛微电子在互动平台上明确表示，作为全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，公司专注于为通信、生物医疗、工业汽车及消费电子等多个领域提供一流的MEMS工艺开发 ...

为了进一步巩固其在全球市场上的地位，并响应中国半导体产业的发展需求，赛微电子于2022年1月1日宣布了一项重大投资计划——在合肥高新技术产业开发区（以下简称“合肥高新区”）建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS（微机电系统）制造线项目，总投资额 ...

不过，由于MEMS探针卡和上游探针材料技术壁垒较高，导致市场主要被美、日、韩等海外企业垄断。 泽丰半导体对集微网表示：“目前，国内市场上的CMOS图像传感器晶圆测试仍以低端CPC（悬臂式探针卡）为主，但CPC探针卡无法满足高速率、低成本及高低温测试 ...

解析探针卡的重要性 探针卡是在晶圆测试中不可或缺的设备 ... 这一现状亟需改变，而泽丰半导体（ZENFOCUS）的MEMS探针卡便是顺应这一需求的创新 ...

北京时间12月6日早间消息，据美国地质调查局地震信息网测定，美国当地时间5日上午10时44分，美国加利福尼亚州北部海域发生7.0级地震，震中位于加利福尼亚州北部洪堡郡门多西诺角附近海域，震源深度0.6公里。美国国家海啸预警中心随后发布了海啸警报。由于 ...

MEMS（微电子机械）代工厂 Rogue Valley Microdevices 公司近日发布官方新闻稿，声称该公司在美国佛罗里达州棕榈湾太空海岸建设的第二座晶圆厂将具备 ...

近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队，以及广东致能科技有限公司联合攻关，成功基于2~6英寸AlN单晶复合衬底制备了高性能GaN HEMTs晶圆。得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 ...

12英寸晶圆复苏，8英寸面临淘汰趋势。 经历前两年周期性下滑后，全球半导体产业自2024年开始正在经历从底部开始的缓慢复苏。 不少调研机构和 ...

快科技11月19日消息，据珠海高新区公众号， 近日珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT ...