在移动通信领域，基带技术的创新往往是提升设备性能的核心驱动力。最近，苹果公司推出了改进型C1基带，引入了mmWave（毫米波）技术，提升了其在5G网络中的表现和应用潜力。随着全球5G覆盖的不断扩大，这一技术革新可能将显著改善用户的网络体验，增强设备的市场竞争力。结合近年5G技术的快速发展，无疑显示了智能手机和其他数码产品在技术更新上的迫切需求。

资料显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年，这次基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足后，博通和高通的业绩都会受到影响。

果然没让我们失望！苹果在不断的创新中又准备迎来一场变革。随着iPhone 16e的发布，苹果首次搭载了自家研发的C1芯片，这款新基带芯片标志着苹果朝着更高效的技术迈进。最近，国际知名分析师Jeff Pu透露，苹果正在秘密研发下一代5G基带C2，预计将于2026年首次出现在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max中。 C1基带采用台积电先进的4nm工艺，极大地提升了电池续航能力 ...

值得一提的是，由于iPhone16新机的上市，导致iPhone15价格持续走低。据权威科技媒体报道，iPhone15在拍易得【www.paiyide.net】最新一期的活动中成交价仅239元，创下了该机上市以来的价格新低，浏览器访问拍易得官网www.paiyide.net可获得最新详情！

明年苹果可能会全系采用自研基带，包括Wifi芯片、蓝牙芯片，iPhone 18系列将会首发搭载苹果基带芯片，iPhone 16e首发C1，对比C1，C2支持mmWave毫米波，弥补了上代的短板。与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

快科技3月19日消息，苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone 16e首发搭载，最新消息称iPhone 18 Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师Jeff Pu称，苹果正在为iPhone 18 ...

科技媒体SamMobile对此进行了深入剖析，他们推测这个新组件并非传统意义上的物理按钮，而是一个专门设计用来增强5G毫米波（mmWave）连接的天线。

IT之家注：苹果公司于 2020 年发布 iPhone 12 系列迈入 5G 时代以来，美版 iPhone 依然独享特权，支持速度更快的 mmWave，而其它国家和地区仅支持 sub-6GHz。