其中,REDMI Turbo 4 Pro的各方面规格已经明了,外观继承Turbo 4,质感升级,核心搭载骁龙8s至尊版,跑分达到200万。 这款芯片基于台积电N4P制程工艺打造,采用比较传统的八核三丛集的设计, 综合性与骁龙8 ...
来自MSN23 天
台积电工艺进化揭秘:4nm、3NP芯片竟由生产线工人精心打造在5纳米工艺节点上,台积电并未止步,而是继续推出了多种增强型工艺,包括N5P、N4P和N4X等,这些工艺在某种程度上也可被视为4纳米级别的技术。
科技界又迎来了激动人心的时刻!“数码闲聊站”的博主日前揭露了两款小米新机的外观草图,它们分别是REDMI Turbo 4 Pro和小米15S Pro。REDMI Turbo 4 Pro在设计上延续了Turbo 4的优雅,质感进一步升级,搭载骁龙8s至尊版,跑分高达200万,让人不禁感叹科技的迅猛发展。然而,眼下最受期待的还是小米15S ...
来自MSN5 个月
继苹果之后,AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片今年9月初,据彭博社引述消息人士的话报道称,台积电位于美国亚利桑那州一期项目的Fab 21晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程(N4P)进行工程 ...
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