小米的SoC在CPU部分采用了“1+3+4”三丛架构，选择的是Arm公版设计，没有像高通那样引入定制内核，拥有一个Arm [email protected]、四个Arm [email protected]和三个Arm [email protected]内核。GPU则是Imagination的IMG DXT 72-2304，频率为1.3GHz，据说比第二代骁龙8所使用的Adreno ...

在科技界，智能手机的处理器就像是一辆超级跑车的心脏，而小米似乎正准备给它的下一款旗舰手机装上一颗更为强劲的动力引擎。据最新的消息透露，小米正在研发的新款系统级芯片（SoC）可能会采用台积电的N4P工艺制造，并且据说其图形处理能力将超过第二代高通骁龙8。 这款即将到来的小米自研SoC，预计将在2025年上半年正式登场。它不仅代表了小米对高端市场的雄心壮志，也是中国品牌在全球半导体领域崛起的一个缩影。

不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。 小米的SoC在CPU部分采用了“1+3+4”三丛架构 ...

近期，小米公司再次引起了科技界的广泛关注，传闻其即将推出的新款系统单芯片（SoC）将采用台积电最新的N4P工艺。这一消息无疑为广大的小米粉丝和整个智能手机行业带来了新的期待。尤其是在手机图形性能日益受到重视的当下，小米的新芯片产品若然能够超越目前行业标杆——第二代骁龙8，那么必将为其在高端市场的竞争增添筹码。

外媒Wccftech报道称，美国可能正在限制中国公司利用台积电最新的制造工艺，但根据最新传闻，这些出口管制尚未影响小米，据称小米将于今年晚些时候推出其自研的SOC，其性能相当于高通的旧款骁龙 8 Gen 1。不过，该芯片使用的工艺不是3nm工艺，而是4nm工艺，即台积电的N4P。

今年9月初，据彭博社引述消息人士的话报道称，台积电位于美国亚利桑那州一期项目的Fab 21晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程（N4P）进行工程 ...

CCD部分工艺从5nm升级为4nm N4P，面积从71平方毫米变为70.6平方毫米——是的，缩小了0.4平方毫米，也就是大约0.005％。 得益于新工艺新架构，几乎不变 ...