截至目前，主要厂商仍然在评估这两种方案的优劣势，尚未正式决定无助焊剂键合的主要设备厂商。更有意思的是，尽管业内对无助焊剂键合寄予了厚望，但这项技术本身就面临其他技术的竞争。

目前，三星和美光在HBM制造的后端工艺环节均采用了“TC-NCF（非导电胶膜）”技术。这一工艺是在各层DRAM之间嵌入NCF，并通过热压工艺（TC Bonding ...

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在数字化时代迅速发展的今天，人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求，于是HBM(高带宽内存)技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势，在高性能计算领域中脱颖而出，成为不可或缺的存储技术。 本文将 ...