大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。

WPI UWB Module同样采用NXP NCJ29D5芯片，PCB板尺寸为28mm×18mm（4层板）。 图示3-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的方块图 随着技术 ...