CoolSiC™ MOSFET 650 V G2 Q-DPAK TSC TOLL封装具有出色的板载热循环（TCoB）能力，可通过减少印刷电路板（PCB）占板面积实现紧凑的系统设计。在用于SMPS时 ...

英飞凌科正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。 【2025年2月20日, 德国慕尼黑讯】电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和 ...